Elaboración de placas con encapsulados SO, SOP, MSOP y similares

Para elaborar estas placas se usaran los cables descritos en el apartado Cables para encapsulados SO, SOP, MSOP y similares. Los encapsulados SO, SOP, MSOP y similares tienen un espaciado entre patas del orden de un milímetro o menos. Por eso es necesario el cable que finalice en una aro para que este pueda “coser” el integrado a la placa.

Para verificar esto se cose un cable en la placa dejando el aro a nivel de superficie y se pone el integrado. En este caso se ha elegido el LM555 tipo SO, se introduce la pata del integrado por el aro como se muestra en la imagen:

Después se pone un encapsulado, en este caso se ha elegido el LM555 tipo SO, de tal manera que se introduce la pata por el aro como se muestra en la imagen:

Para mostrar un ejemplo, se elige en este caso un circuito formado por un N555 en modo astable como se muestra en el esquema.

A la salida tiene un led con una resistencia conectada a tierra para verificar si funciona, los componentes elegidos son R1= 10 K Ohm, R2 = 100 K Ohm, C1=10nF, C2=47 uF y un diodo 1N4148. Estos dan como resultado unas 41 pulsaciones con un 10% del ciclo debido al diodo.

Entonces se pone el encapsulado sobre la placa y se marca con una aguja donde ira las patas, teniendo en cuenta que el integrado debe estar ajustado lo mas posible.

En concreto se debe realizar las marcas de tal forma que cada agujero quede tapado por su respectiva pata cuando se ponga el integrado. Esto es más fácil si se tiene algún integrado roto y se le corta las patas un poco y se utiliza para marcar mejor donde deberían ir los agujeros. Luego se pone la primera pista como se muestra a continuación.

Esta pista se finaliza con un nudo el cual queda en el otro lado de la placa, se continua haciendo las pistas hasta terminar el circuito, durante este proceso hay que destacar una serie de detalles importantes:

  • Conexión de varias pistas mediante nudo. Se pasa la pista por debajo de la otra y se pasa al otro lado de la placa mediante la aguja, ver figuras:

  • Conexión de varias pistas mediante anclaje de cables. Los cables se pueden anclar sin problemas unos a otros usando sus extremos terminados en aro.

  • Conexión de mediante un mismo hilo. Las lineas discontinuas representan cable que esta en interior de la placa y al otro lado de la placa. Finalmente la pista termina en un nudo.

  • La conexión con el integrado se realiza en estos cuatro aros.

 

Finalizando las pistas, se muestra la placa y los componentes.

Observar que se ha aprovechado en hacer la conexión entre la pata 2 y 6 por encima del integrado con un cable. Se pone el primero el integrado, para ello es recomendable usar el alfiler para insertar el aro a cada pata. Si se tienen los aros alineados es más fácil (ver foto anterior).

Después de introducir todas las patas se debe introducir un plástico por debajo del integrado, el plástico se muestra a la izquierda y es un trozo de plástico de 0.5 mm. Se introduce debajo del integrado asegurando el conexionado ya que tensará los aros asegurando el integrado en la placa.

Poniendo el resto de componentes del circuito.

Y finalmente se verifica que funciona.

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