Hay distintas aspectos para el desarrollo y mejora de este tipo de placas que se puede realizar, entre ellas cabe destacar:
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Encapsulado de pistas. Para encapsular las pistas se introduce la placa entre dos planchas calientes, el calor ablandará el plástico y los cables se introducirán en el plástico mediante una presión entre las planchas calientes. Esto permite que las pistas estén en el interior de la placa, después se repasa los agujeros donde irán los componentes. Aunque las pistas estén dentro de la placa es posible sacar las pistas en caso de necesitar modificar el diseño.
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Apilar pistas. Las pistas se pueden apilar si se pone un plástico entre las pista que se cruzan. En principio las placas se hacen a doble cara pero mediante este método se puede hacer varias capas. Se puede también encapsular las pistas con cada capa que se añada.
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Componentes electrónicos en micro hilos. Suponer que se tiene en un hilo con distintas densidades de materiales, este hilo debido a estas diferentes densidades tiene propiedades inductivas, capacitivas y resistivas diferentes o incluso puede tener características similares a los diodos.
Este hilo puede ser fabricado a partir de un maquina que funciona fundiendo distintos elementos que se encuentran en unas probetas. Si por ejemplo, se tiene en las probetas tres materiales A,B y C, regulando el tipo de material fundido se puede conseguir por ejemplo que este microhilo tenga una zona en la que tenga un proporción superior de A que de B y C. Con esto se consigue un microhilo que variaría en sus propiedades resistivas, capacitivas e inductivas según los proporciones relativas de A, B y C. Es decir, en una zona a lo largo del hilo se tiene un resistencia, en otra un capacitor o incluso un diodo
Este microhilo se encontraría enrollado en un carrete y sería introducido en una máquina industrial textil, sería cosido en la placa, dando la posibilidad de elaborar las autoinducciones e incluso los condensadores en la propia placa. Para una autoinducción se cosería en forma de bobina, para un condensador se podría hacer incisiones para introducir placas paralelas, etc..
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Cambio hardware por deformación mecánica de placa. Se puede diseñar una placa que tenga ciertos condensadores los cuales estén incrustados en la placa u otros componentes de tal manera que cuando se deforme cambie la capacidad u otras características por deformación de la placa. Si en la placa hubiera una auto-inducción que este cosida en la placa, la deformación le afectaría. Existe otra posibilidad, que dicha deformación pueda cambiar el conexionado o desconexión de los componentes y incluso desconexionar componentes.